自动激光焊锡机在电子工业的应用
上世纪70 年代激光焊接机主要运用于焊接薄壁材料和低速焊接，激光焊接操作过程属热传导型，即激光辐射加热工件表面，表面热量经过热传导向内部扩散，通过控制激光脉冲的宽度、能量、峰值功率和重复频率等参数，使工件熔化，形成特定的熔池。鉴于其独具特色的优点，已成功广泛应用于微、小型零件的精密焊接中。高功率CO2及高功率YAG激光器的出现，开创了激光焊接的新市场。以小孔效应为理论基础的深熔激光焊接，在机械、汽车、光通讯等工业领域获得了日益广泛的广泛应用。
自动激光焊锡机在电子工业的应用
激光焊接在电子工业中，特别是微电子工业中得到了广泛的应用。由于激光焊接热影响区小、加热集中迅速、热应力低，因而在集成电路和半导体器件壳体的封装中，显示出独特的优越性。在真空器件研制中，激光焊接也得到了应用，如钼聚焦极与不锈钢支持环、快热阴极灯丝组件等。
传感器或温控器中的弹性薄壁波纹片其厚度在0.05-0.1mm，采用传统焊接方法难以解决。由于TIG焊容易焊穿、等离子稳定性差、影响因素多，所以采用激光焊接。
FEC高精密自动激光锡焊机，采用红外半导体激光模块，激光功率30-200W定制可选；温度精度为2度，通过对温度的控制，可以充分把握焊接效果和避免焊接工件受损。FEC激光是国内为数不多的给金属锡焊激光焊接应用专家之一，产品广泛应用与消费电子工业、光通讯、医学器械等行业中。
