PCB板使用激光焊锡焊接效果怎么样？
FEC激光送锡丝激光焊接设备主要以送锡及焊接系统、平台运动系统、按钮控制及操作系统、本体及支架结构、监视及校正系统、激光器及工控系统、底座和滑轨等重要机组部件组成。是一台可为工厂实现自动化生产的焊锡设备，主要最用于非金属的焊接，例如如今消费电子电器中的PCB电路板的焊接。
通过FEC激光焊锡机开发的工控系统和操作系统，减少PCB焊接的漏洞，提高使用效率，杜绝焊接过程中的诸多不良现象，确保焊接器件的在焊接过程中不受到破坏，保证焊接的速度和效率及稳定性，达到无死角的精细焊接。
目前，PCB生产厂家焊接PCB板主要手段还是采用波峰焊、回流焊、人工手工焊接以及自动破焊锡机等方法，这些方法主要通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化，从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起，或是采用将熔化的软钎焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
PCB板经过波峰焊及回流焊焊后，PCB板板面会出现有很多残留物，造成PCB板脏、易燃、PCB表面被腐蚀、漏焊、虚焊、连焊、烟大、味大，特别是对于部分元器件在大面积高温情况下极容易出现损坏失效等情况，而且PCB板在这种情况下修补太复杂、太困难；而手工焊及自动焊锡机虽然破坏小，精度良好但无法作为大规模生产使用，手工焊也因人而异个体有差别，自动焊锡机又因为焊枪要频繁跟换，且焊接有一定死角，而存在许多问题。
针对现有技术的上述缺陷和问题，FEC激光主导的自动激光焊接设备--激光锡丝焊接机，利用高自动化、高性的控制和操作系统配合热影响区域小、能量高度集中的激光焊接技术来减少PCB焊接的漏洞，提高使用效率，杜绝焊接过程中的诸多不良现象，确保焊接器件的在焊接过程中不受到破坏，保证焊接的速度和效率及稳定性，达到无死角的精细焊接。
