激光焊锡膏机对比普通焊锡膏好在哪里？

所谓激光焊锡膏技术是以激光为热源加热锡膏消融的激光焊接技能，激光锡膏焊接的首要特点是使用激光的高能量完结部分或微小区域快速加热完结锡焊的进程，在微小电器、集成电路板等领域的焊接具有很大的优势。随着电路的集成度越来越高，零件尺寸越来越小，引脚间距也变得更小，以往的工具已经很难在细小的空间操作。激光由于不需要接触到零件即可实现焊接，很好的解决了这个问题，受到电路板制造商的重视。

FEC激光焊锡膏机在微电子工业中得到了广泛的应用，由于FEC激光焊锡膏机焊接热影响区小、加热集中迅速、热应力低，因而正在集成电路和半导体器件壳体的封装中，显示出独特的优越性。FEC激光焊接锡膏为客户决绝生产难题而生，而激光焊锡膏和普通锡膏对比，激光焊接是瞬间熔化，几乎不到1秒焊接即完成了；而之前常用的普通锡膏则是经过回流焊，从预热到熔化一般在5分钟左右。

那么FEC激光焊锡膏机效果怎么样呢？市面上大多数的锡膏焊接机在进行焊接工作的时候，因瞬间熔化则难于避免的出现炸锡、锡珠、焊接不饱满等一系列问题。明针对这一系列问题，FEC激光成功开发出适合激光焊接的焊锡膏，应用于激光焊接中无炸锡、无锡珠、焊接饱满。

FEC激光针筒式焊锡膏机是由焊料合金和助焊膏组成，焊料合金与助焊膏的重量份数比为80-91:9-20，焊料合金是由Sn96.5Ag3.0Cu0.5﹑Sn42Bi58﹑SnAg﹑SnCu﹑SnBiCu﹑SnBiAg﹑SnBiCuSb、SnSb中的一种或多种组成的锡基焊锡粉。

激光焊锡膏的制备：冷却后的助焊膏进行研磨至粒度15μm以下，并与焊料合金在真空搅拌机中充分搅拌均匀，即可得焊锡膏。由上述组分组成的助焊膏具有很好的防坍塌功能，使本发明的助焊膏应用于激光焊接中无炸锡、无锡珠、焊接饱满，不会出现坍塌的现象。

与现有技术相比，FEC激光焊锡膏机的优点在于：

1)聚酰胺改性的氢化蓖麻油，克服了氢化蓖麻油助剂返粗和假稠的缺点；其适用的温度范围较氢化蓖麻油更宽，能在脂肪烃或芳香烃溶剂中溶胀或溶解。

2)应用于瞬间即熔化的激光焊接中无炸锡、无锡珠、焊接饱满实用性强。