作为传感器领域一项新兴技术，内联焊接监测解决了长久以来在激光焊接实时数据采集方面一直存在的多项挑战。这一新兴技术采用低功率红外光束，通过与焊接激光同轴的光路进行精准的距离测量。该技术可允许在焊接的过程中完成测量，测量光束可查看匙孔底部，直接测量熔深，这也是新一代焊接测量技术的一个重要特征。测量结果可在几毫秒内提供与金相测试结果几乎相同的整个焊缝的大量信息，且无需损坏样品本身。
多功能性是这一技术的另一个关键性优势。测量光束既可先于激光光束测量，获取焊前信息。又可在焊接完成后测量，确认成品焊缝的表面质量。甚至可以通过扫描，生成样品的3D图像，具有前所未有的简便性和性（图1）。
该项技术还可以快速切换到不同的测量位置，进而实现“准同步”收集不同的数据类型。总之，在使用由单个软件包控制的单个测量系统时，可实现在五种不同的测量模式下，同时测量焊接过程中的20多项不同指标（图2）。
自此，IPG LDD－700内联焊接监测系统即成为国际应用实验室中不可或缺的工具，同时结合包括扫描光学系统在内的各种其他激光焊接技术，在工业生产中得到越来越广泛的应用。由于该激光焊接测量的灵活方式，使得这项技术的优势因各种不同的应用有所区别。
展望未来，各行各业对智能制造解决方案越来越大的需求，也在不断推进激光焊接传感技术向前发展。内联焊接监测满足了先进制造商目前和未来的多种需求，其最终目标是实现工业4.0。
