FEC激光焊锡设备在精密部件的加工应用

激光自动焊锡机，在近几年里发展得很快，已经被广泛应用于制造业、粉末冶金、汽车工业、电子工业、生物医学等许多行业。随着科技的进步，以及工艺向精细微方向不断发展，以传统热源形式为主的锡焊工艺，已满足不了现有及未来电子器件组装装配工艺的需要，而激光锡焊工艺提供了一种全新的解决方案。

激光焊锡工艺的主要优势是加工快速，深度大、变形小，可进行微型焊接，对一些难熔材料如钛、石英等以及异性材料，施焊效果也很好。激光锡焊具有适应钎料的多样性，及非接触性、灵活性等特点，广泛应用于PCB板、FPC插孔件、贴装件等焊接。

FEC激光锡丝激光焊接系统可实现自动送丝、熔锡同步进行的锡焊工艺过程。通过系统集成开发，为客户提供高效、可靠的激光锡焊工艺。激光通过激光器光纤传输聚焦后，将持续送丝熔化铺展到工件焊盘，实现对用户产品的高精度、高质量焊接。

系统主要应用于家用电器、IT、照明、汽车电子、安防器件等行业，广泛应用于PCB插孔件、线材等精密元器件的焊接，适用于直径0.2-1.2mm锡丝，送丝机构小巧紧凑、调节方便、送丝顺畅。

主要特点

◇  系统采用半导体激光器，峰值功率低，满足锡焊等低熔点钎料焊接要求；

◇  非接触热源，激光送丝同步，光斑小，热影响区域小，更大程度降低焊点周边损伤；

◇  系统集成自整定功能，通过系统自整定反馈P、I、D值，使得温反调控更加精准，调试更加方便；

◇  针对产品焊点能量需求差异性，系统可编辑多组焊接温度曲线，同一程序下调用不同温度曲线焊接不同焊接点位；

◇  锡焊同轴温控系统实时反馈温度，实时监测、记录焊接温度曲线；

◇  红外测温仪光斑可调节，更好地适应不同尺寸焊点的焊接需求；

◇  系统占地空间小，散热良好，安全防护等级高；

◇  耗材少，维护简单，使用成本低。

系统参数