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展品推荐

产品特点:
温度反馈半导体激光焊接系统:温度反馈功能可控制焊接温度,可对直径1mm的微小区域进行温度检测,温度精度为10℃。
多工位焊接系统:基于8轴高精度多工位的激光焊接系统,可实现视觉定位点锡膏与激光焊接并行工作,大幅度提高设备的生产效率。
点锡机构:高精度点焊膏机构,通过程序可以控制焊膏多少。
视觉定位系统:采用图像自动捕捉自定义焊接轨迹,可对同一产品上多个不同特征点进行采集,大幅度提高加工效率和精度。
可扩展点锡/焊后检测,实现点锡后及焊接后的不良。

产品特点:
半导体激光焊接系统:采用红外半导体激光模块,激光功率可选;可以充分把控焊接效果和避免焊接工件受损。
工作台:采用高精密的XZ双Y四轴模组,定位精度±0.02mm。精准的运动控制,保证批量生产稳定性和一致性。
送焊锡机构:高精度的日本进口送锡机构,焊锡丝直径可适配0.3mm-1.2mm, 通过程序设置可以控制焊量。
温度控制的激光焊接系统,可对1mm的微小区域进行温度检测,精度为10℃。
焊后检测,可实现锡多锡少、连锡、漏焊、烧伤等不良检测。

产品特点:
自动焊锡机结构:自动焊锡机是由运动系统、送锡系统、控制系统、激光系统组成的设备,可360°全方位调节。自动机械手臂使激光器和锡线均不需借作业员之手,它完全代替了您的双手,机械手臂可以调整至您想要的任意焊接之位。
自动恒温控制:采用数字式温度控制设定,搭配CCD全方位摄像监视系统,使焊接敏感组件更安全。轻巧灵活,不占空间;温度、送锡速度、锡点大小可调。专用的焊接软件,操作简单,功能强大,新手2小时可熟练,可节省50%人力。
关于FEC激光
FEC激光是国内专业从事非金属精密激光焊接的设备制造商,研发生产销售具有世界水平的非金属精密激光焊接机。我们坚持以工艺应用为核心,通过工艺应用衔接客户核心需求和我们的产品开发、制造及供应等各个环节。为客户提供从工艺应用实验、产品技术咨询、设备整体系统解决方案到设备供应一整套服务。
主营产品:
涵盖全功率系列的非金属激光焊接,以点锡焊接为主。主要有自动点锡膏激光焊接机、自动送锡丝激光焊接机、自动送锡球激光焊接机、激光塑料焊接设备。