选择激光喷锡球焊的优势

现在的电子产品越来越精密，工艺越来越复杂，焊接条件非常苛刻，例如焊点十分小，元件不可过炉，不能靠近有热辐射的洛铁头等，传统的焊接技术已经无法解决这些问题，必须使用激光焊接技术，而在激光焊接技术中激光喷锡球焊接是一种重要的焊接方式，其是利用机械运动方式将单颗锡球运送至指定的喷射点，利用激光将锡球熔化，然后通过一定的压力将熔融的锡珠喷射到指定的位置，但是在这个过程中，对于激光器开光的时机不易把握，进而影响焊接效率。

FEC激光喷锡焊接系统，是采用激光喷射钎料球键合技术的新型激光焊接设备。具有非接触、无钎剂、热量小、钎料可控等优点。与普通钎焊方法相比,其具有冲击变形及瞬时凝固的特点,体现出了特有的工艺过程特征。同时焊接速度快，特别适合对细小的孔洞类焊盘，三维空间类焊盘的焊接。

激光喷锡焊接系统采用多轴智能工作平台，配备同步CCD定位及监控系统，能有效的保障焊接精度和良品率。锡球的应用范围为350um~760um。 采用通用装夹设备，产品更换容易。

FEC激光喷锡焊接系统的优势

激光喷锡焊接系统采用锡球喷射焊接，焊接精度高、质量可靠通过切片实验99.8%无虚焊，一些对于温度非常敏感或软板连接焊接区域，能有效的保证焊接精密度和高质量焊点。

（1）激光喷锡焊接系统采用多轴智能输送平台能有效实现自动输送，停止；双工位；自动夹持；自动判断有无工件等功能。

（2）配备CCD定位及监控系统能实现多级灰度PR系统；自动计算焊接位置及实时监控定位功能。

（3）采用锡球喷锡系统，自动分球精度高，保证每次分料且确保锡量可控，焊点一致性高，锡球直径从0.35~0.76mm，使得焊接精度更高，能完美应用于精密电子器件焊接。

（4）采用通用产品夹具，按程序块设计通用工作夹具，对工作夹具夹持力可调节，配备可变的夹具直线运动控制单元。

（5）独特控制系统，以PC基础自主开发的软件控制系统，人机对话界面友好，功能全面。

激光喷锡球焊接系统适用领域

激光喷锡球焊接系统由于其锡球应用范围及可以达到的焊接良品率尤其适用于对焊接精度要求高的电子产品，如以下行业：

微电子行业：高清摄像模组，手机数码相机软板连接点焊接，精密声控器件、数据线焊点组装焊接、传感器焊接等。

军工电子制造行业：航空航天高精密电子产品焊接。

其他行业：晶圆、光电子产品、MEMS、传感器生产、BGA、HDD（HGA,HAS）等高精密部件、高精密电子的焊接。